芯片的战争

9-21，日本【běn】出台针对23种半【bàn】导体【tǐ】制造【zào】设备的出口管制【zhì】措施。9-21，日美表【biǎo】示将【jiāng】深化在【zài】下一代【dài】半导体【tǐ】及其他【tā】技术【shù】研发【fā】方【fāng】面的合作。在此【cǐ】前的【de】9-21，美国国防部发布了2023年版《国防科技战略【luè】》，强调利用关【guān】键创新技术实现国防战略目【mù】标。这【zhè】3个事件背后有着紧密的联系，前两件事是美国数【shù】年来加紧对【duì】中国在高【gāo】科技领域进行封【fēng】锁打压【yā】的新动【dòng】作【zuò】，后一个则是美国以科研技术优势加强军【jun1】事优势的新发展。

(相关资料图)

科【kē】技与军事历来紧【jǐn】密相关。拜登政府上【shàng】任伊始，即在【zài】9-21，纠集美国与欧洲，日本、韩国以【yǐ】及【jí】中【zhōng】国台湾地区的64家企【qǐ】业，宣布成立美国半导体联盟，这些企业覆盖了半导【dǎo】体产业链的绝大部分环节【jiē】。2022年5月，美日两【liǎng】国领导人【rén】发【fā】表联合【hé】声【shēng】明称【chēng】，两国将通过制定和遵守【shǒu】“半导体【tǐ】合作基本原【yuán】则”，建立“竞【jìng】争力和弹性伙【huǒ】伴【bàn】关系”，以增强【qiáng】半导体制造能力。

9-21，美【měi】国众议院通过《芯片与科学法案》。9-21，美国总【zǒng】统【tǒng】拜登正式【shì】签署该【gāi】法【fǎ】案。《芯【xīn】片与科【kē】学法案》主要内【nèi】容【róng】是【shì】向在美国以及遵【zūn】守该法【fǎ】案要【yào】求的其他半【bàn】导体企业，提【tí】供520亿【yì】美元财政补贴和税收优惠，禁止这些企【qǐ】业在中【zhōng】国和【hé】其【qí】他特别关切的国家扩大关键芯片制【zhì】造，并每年向美国政府【fǔ】披露海外财报，若违反相关规定，即减少、暂停或终止资助【zhù】和优惠政策【cè】。这【zhè】一法【fǎ】案的核心【xīn】是“两手”：一是鼓励在美国本土建设半导体【tǐ】生【shēng】产企业；二【èr】是限【xiàn】制、阻止半导体企业在中国的技术升【shēng】级和增【zēng】产。

今年以来，拜登政府在强化限制中国【guó】获得先进芯片方【fāng】面更加不遗余【yú】力。9-21，美国众议院成立中【zhōng】美战【zhàn】略竞争特【tè】设【shè】委员会，这是美国在冷战期间对【duì】苏联【lián】都没有用出的手段。9-21，美【měi】国召【zhào】集日本、荷兰【lán】两国高【gāo】层国家安【ān】全官员赴美，共【gòng】同密谋并达成协议，日本【běn】、荷兰引入并采取【qǔ】美国已经启动的部分半导【dǎo】体对华出口【kǒu】限制【zhì】措施。5月末，日本出【chū】台【tái】了【le】针对【duì】23种半导体制造设备的【de】出口【kǒu】管制【zhì】。

美国在高科技【jì】芯片领域对中【zhōng】国【guó】的【de】打压，不是简单的科技问【wèn】题【tí】，更是对华战【zhàn】略的问题。美国塔夫茨大学教授【shòu】克里斯托弗·米勒在他的【de】《芯【xīn】片战争》一【yī】书中表示，在大【dà】国【guó】竞争背【bèi】景下，芯片和贸易、科技、资本等一【yī】样【yàng】，成为战略竞争的重要内容。

但世界科技【jì】发展到今天，分工已经高【gāo】度细化，美国不可能完全【quán】垄断芯片的研制和生【shēng】产【chǎn】。美国去工业化已久，不【bú】仅是低端制造业，中高端制【zhì】造业也在全球化进【jìn】程中【zhōng】大量外迁。在芯片领域，美国在【zài】保持科【kē】研【yán】、技【jì】术整体【tǐ】优势的同时【shí】，其主要【yào】制造流【liú】程在本土已不具有优势【shì】，这是美国通过《芯片与科学【xué】法案》鼓励【lì】芯片制造企业回【huí】流美国的原因【yīn】所在【zài】。

但是，不管怎样努【nǔ】力，完成这一过程【chéng】需要【yào】时间，而且“芯片战争”的效果【guǒ】很可能【néng】会打【dǎ】折【shé】扣。以荷【hé】兰阿【ā】斯麦尔公司生产的光刻机为【wéi】例，其整机虽在【zài】荷兰【lán】完成，但该公司依【yī】赖数十个国【guó】家的几千家企业为其提供【gòng】数以【yǐ】万计的零部件【jiàn】。而且如果失去中国庞【páng】大的市场，企业的【de】损失也将【jiāng】难以承【chéng】受【shòu】。为此【cǐ】，它必将在美【měi】国的禁令【lìng】和获取市场【chǎng】利润之间寻找平【píng】衡。美【měi】国最近对中国产业链的“脱钩【gōu】”改【gǎi】为“去风险”，一方【fāng】面是【shì】为了【le】掩盖政策的荒谬【miù】，另一方面也【yě】客观上承认【rèn】了完全【quán】“脱【tuō】钩【gōu】”不仅不可能，而且不符合美国的利益。在芯片领域的禁【jìn】售，也面临同样的尴尬。

美国发起芯片战争面临的一个重要问题【tí】就是【shì】，怎样【yàng】把握禁售高端芯片与保持中【zhōng】低端芯片市场占【zhàn】有率之间的【de】平衡。也就是说，它【tā】不可【kě】能、也不【bú】需要禁售所有【yǒu】高【gāo】中低端芯片。目前，市场将美国《芯片与科学【xué】法案【àn】》禁售对【duì】象【xiàng】界定为【wéi】28纳米及以下的先进【jìn】制【zhì】程。但是，根据摩尔定【dìng】律，半导体【tǐ】的集成度每18个月翻一番，售价减【jiǎn】半。也就是说，为兼顾【gù】有效管制和企业利润，美【měi】国【guó】禁售令的标【biāo】准也必须动态【tài】调整。客观地说，这会降低【dī】禁令的【de】作用和效果【guǒ】。

而且，军事领域【yù】应用的芯片并不需要最新技术，而是优先选用成熟技术【shù】。还【hái】有非常重要的一点，因为【wéi】关系国家安【ān】全，军事芯【xīn】片【piàn】的研【yán】制、生产不追求利【lì】润和市场回馈。这与民用芯【xīn】片的研制、生产和更新换代的逻辑显著不同【tóng】。为了保【bǎo】证武【wǔ】器【qì】系统的绝对安全，一国军事【shì】的核心领域【yù】，技术上必须【xū】做到自主可控【kòng】。这就【jiù】决【jué】定了它不能依赖进【jìn】口【kǒu】产品。这个特性在【zài】一【yī】定程度上将军事【shì】芯片从芯片【piàn】禁售令【lìng】中隔离【lí】出来。禁售【shòu】令【lìng】对于依赖市场回馈【kuì】的民用生产【chǎn】效果显著，对军事芯【xīn】片【piàn】作用甚微。

此【cǐ】外，后发【fā】国家对技术封锁具有一定【dìng】的【de】“免疫【yì】力”。长时【shí】间以【yǐ】来，美国的对外技术封锁从来【lái】就没有停【tíng】止过。事实【shí】上，即使对于盟【méng】友和伙伴国家【jiā】，美国也【yě】历来不开放所有科技成果和产品【pǐn】。通过军【jun1】售控制盟友和伙伴国家的武器装备体系是【shì】美国的一贯政策，同时也为【wéi】美【měi】国的军工【gōng】复【fù】合体赚取了巨额利润。对盟国出口武器必须比美国【guó】的【de】武器【qì】落后【hòu】5年，伙伴国【guó】则【zé】必须落后【hòu】10年，这【zhè】基本上是美【měi】国公开的【de】政策标准。

对于非盟【méng】友【yǒu】非伙伴国【guó】，美国一直进行技术封锁，不过【guò】根据美国的【de】需要，在不同【tóng】时期【qī】，针【zhēn】对不同国【guó】家【jiā】，封锁【suǒ】的项目和程度【dù】有所【suǒ】不同【tóng】。美国长期实行的技术封锁并没【méi】有遏制住相关国【guó】家的技术和产业进步，还使得【dé】这些国家【jiā】相应地产生了对美国技术封锁【suǒ】的“免疫【yì】力”，发展出了【le】自身的科【kē】研体系和产业道路。美国过去的【de】技术封【fēng】锁没有成功，今天的芯片禁令也不会成功。

（作者单位：国防科技大学信息通信学院）

来源：中国青年报