英特尔要放弃ABF载板，将IC载板改为玻璃材料

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英特尔也在开发混合键合技术。它被命名为Intel Foveros Direct。到目前为【wéi】止【zhǐ】，在堆叠半【bàn】导体或将它们连接到电路板时【shí】一直使【shǐ】用焊球。混合键合则【zé】是将具有优【yōu】良电性【xìng】能的【de】铜和【hé】铜直接连接【jiē】起【qǐ】来，以减【jiǎn】少【shǎo】堆【duī】叠间隙，提【tí】高信号【hào】传输速度。英特【tè】尔预测混合键合会将凸点间【jiān】距【jù】减小到10微【wēi】米以下，最快从今年下半年开【kāi】始应用到英特尔的制造【zào】工艺【yì】中。