联发【fā】科【kē】继续霸主地位！全球市占第一，天玑 9300 全大核引爆期【qī】待

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根据最新市场调研报告揭【jiē】示，联发科再次登顶智【zhì】能手【shǒu】机芯片市场，市占率高达 32%。其连续【xù】 12 个季度居于王者之位，全靠【kào】 5G Soc 出【chū】货【huò】量大【dà】增和高端手机市【shì】场【chǎng】的鼎力【lì】支持！与此同时，天玑 9300 的 " 全大核【hé】 "CPU 架【jià】构设计也【yě】引发了广泛关注，其卓越性【xìng】能和低功耗优势成【chéng】为业【yè】界关注的焦【jiāo】点【diǎn】，为即将到【dào】来的旗舰大战增添了更多【duō】看点。

所以，" 全大核【hé】 " 到【dào】底是什么东西？就【jiù】目【mù】前【qián】来说，国内旗舰【jiàn】手机芯【xīn】片的 CPU 普【pǔ】遍由 8 个【gè】核心组成，其中包含超大核【hé】、大【dà】核、小核。而这次联【lián】发科却直接【jiē】以【yǐ】超大核 + 大核【hé】方案【àn】来设计旗舰芯【xīn】片架【jià】构，这一举动使其性能获得了【le】大幅提升。不少业内人士猜测【cè】，未来【lái】旗【qí】舰手机芯【xīn】片或将走【zǒu】向大核【hé】模式，一场全新【xīn】的科技革命即【jí】将来临！随【suí】着这几年安卓应用的迭代，日常 APP 的功能【néng】不断做加法，以至于过去的 " 低负【fù】载 " 应用【yòng】的实【shí】际负载都【dōu】不低【dī】了。很显然，联发科也【yě】早【zǎo】看到了这个趋势，因【yīn】此决定用大核以一个【gè】低负载状态去替代之前【qián】小核【hé】的工作，来【lái】实现更【gèng】高的能效表现，即全大核高效工作，这种【zhǒng】突破性的架构设【shè】计【jì】很有想【xiǎng】象力。

对此，知名【míng】科技媒体极客【kè】湾认为，天玑 9300 采用【yòng】的全大核 CPU 架构，其【qí】实这种【zhǒng】狂堆规模的【de】做法论能效的话，大【dà】规模低频【pín】确实【shí】有助于中高【gāo】负【fù】载下实现更强的能效【xiào】。要是能优化【huà】好低负载【zǎi】，就不乏竞争力。至于【yú】砍小核我【wǒ】倒是不意外，苹果很早就都【dōu】是【shì】大核当小核【hé】用，安卓迟早也会往这【zhè】个方向走。只不过 4 个 X4 确实是让我大【dà】为震撼了。如果极限性能这么激进【jìn】的情况下，日常也能控【kòng】住【zhù】功耗，那确实挺【tǐng】值得【dé】期待【dài】的【de】。

根据【jù】 Arm 公【gōng】布的【de】信息来看【kàn】，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核再次突【tū】破了【le】智能手机的性能极限，相比【bǐ】 X3 性【xìng】能提【tí】升 15%， 基【jī】于相同工艺的全新高能【néng】效微【wēi】架构可实现功耗【hào】降低 40%。而 Cortex-A720 将成【chéng】为明年主流的大核，可提高【gāo】移动芯【xīn】片的持【chí】续【xù】性能，是新 CPU 集群的主力核心。

一直以来，联发科都有着抢先【xiān】用【yòng】 Arm 新【xīn】 IP 的传统，往年旗舰手【shǒu】机【jī】芯【xīn】片天玑都【dōu】是用其当年最新的【de】 CPU 和 GPU IP。最近联发科资【zī】深副总经理、无线【xiàn】通信事【shì】业部【bù】总经理徐【xú】敬全也【yě】公开发表【biǎo】讲话【huà】提到："Arm 的 2023 年 IP 将【jiāng】为下【xià】一代天玑【jī】旗舰移动芯片奠定良好的基础【chǔ】，我们将通过【guò】突破性的架构【gòu】设计【jì】与【yǔ】技术创新提供令人惊叹的性能和【hé】能【néng】效 "。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑 9300 将采用 Arm 的 2023 年新 IP。也【yě】就是说【shuō】，天【tiān】玑【jī】旗舰【jiàn】的 CPU 今年依然会上最新的 X4 和 A720，同时在架构设【shè】计上实【shí】现前所未有的大升【shēng】级。结合 Arm 新 IP 带来【lái】的能效增益【yì】，再【zài】加上联发科【kē】自身在核心、调度等方面的【de】新技术，其【qí】独创的 4 个 X4 和 4 个 A720 全大核 CPU 架构能实现功【gōng】耗降低 50% 以上的这些传闻看来并非空穴来风，但由【yóu】于目【mù】前掌【zhǎng】握【wò】的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

不【bú】过确实出乎我们【men】的意料，没想到联发科已经稳坐全【quán】球手机芯片市【shì】场的 " 宝座 " 整【zhěng】整 12 个季度了！这实力【lì】简直【zhí】让人佩服得五体投地。过【guò】去两年，天【tiān】玑旗舰芯片【piàn】对高端市场的冲击表现可【kě】谓【wèi】相当【dāng】亮眼，给竞争对手上【shàng】了一堂【táng】华丽的 " 逆袭课 "。而现在即将【jiāng】登场【chǎng】的全新天【tiān】玑 9300，全大核架构设计，势【shì】必会在年【nián】底【dǐ】的旗舰大战中掀起一场【chǎng】 " 轰轰烈烈 " 的【de】风暴【bào】，各家厂商都必须 " 奋起【qǐ】直追 "，不然【rán】一不小【xiǎo】心【xīn】就可能会被【bèi】 " 碾压出局【jú】 " 咯！