当前消息！金百泽：研发了400G光模块PCB关键工艺技术

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金百泽在互动平台表示，公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术，该技【jì】术【shù】采用了适合【hé】高速信号传输的低损耗介质材料，对PCB电路结构【gòu】采用了【le】多阶HDI（高密【mì】度互联）叠【dié】层设计、多通道信号传输【shū】线并联设计，通过一系列的改良工艺技【jì】术，将阻抗公差控制在【zài】±5%以内【nèi】，并减少电路的表【biǎo】面粗糙【cāo】度，减少信号传输损【sǔn】耗等【děng】，满【mǎn】足高【gāo】速光模块对【duì】阻抗【kàng】匹配【pèi】控制【zhì】的要【yào】求，实【shí】现400G高【gāo】速信号传输。