联发科英伟达联手，能否挑战高通智能座舱领导地位？

电子工程专辑讯 在【zài】2023年台北国际电【diàn】脑展(Computex 2023)活动上，英【yīng】伟达(NVIDIA)和【hé】联发科(MediaTek)于9-21宣【xuān】布达成合作【zuò】，为软【ruǎn】件定义汽车【chē】提供完整的AI智能座【zuò】舱方案【àn】。通过此【cǐ】次合作，联发科将开发集成【chéng】英伟达【dá】 GPU 芯粒【lì】(chiplet)的汽【qì】车SoC，搭载英伟达【dá】AI和图形计算【suàn】IP。该芯粒支持互连技术，可【kě】实现芯粒间【jiān】流【liú】畅且高速的互连互通。

联发科的智【zhì】能座舱解决【jué】方【fāng】案【àn】将【jiāng】运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和【hé】TensorRT软件技术，提供先进【jìn】的图形计算、人工智能【néng】、功能安全【quán】和信息【xī】安全等全方位的AI智【zhì】能座舱功能。

智能座舱领域一【yī】直【zhí】是高【gāo】通【tōng】领跑，自2022年开始，中【zhōng】国【guó】市场推出【chū】的主流新车的座舱域控【kòng】制器几乎由高通平台垄断，目前高【gāo】通已经是上车规模最大的单【dān】一座舱域【yù】控计算平台【tái】之一【yī】。联发科【kē】与英伟达在AI智【zhì】能座【zuò】舱领【lǐng】域的合【hé】作，能否将打破高通一家独大的格【gé】局?

(资料图)

对于双方的合【hé】作，MediaTek副董【dǒng】事长兼【jiān】首【shǒu】席执行官蔡力【lì】行博士【shì】表示：“NVIDIA是人工【gōng】智能【néng】和计算【suàn】领【lǐng】域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为【wéi】汽车行业提供【gòng】全【quán】球一站式服务【wù】，助力设计新一代智能网联【lián】汽车。通过与NVIDIA的深度合作【zuò】，我们【men】将共【gòng】同为【wéi】未【wèi】来计算密【mì】集型的软【ruǎn】件定义汽车提供真正具【jù】有独特性的平台。”

英伟达【dá】创始人兼首席执行【háng】官黄【huáng】仁勋表示：“AI 和加速计算正在推【tuī】动整个汽车行业的【de】转【zhuǎn】型。MediaTek 领先【xiān】的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合后【hòu】，将为从入【rù】门级到豪华级的所有汽【qì】车细分市场带来全新的用户【hù】体【tǐ】验、更【gèng】高【gāo】的【de】安全性和创新的互联【lián】服【fú】务。”

图【tú】片来【lái】源：联发【fā】科，左边【biān】系【xì】MediaTek副董事长兼首席执行官【guān】蔡【cài】力行博士【shì】，右边系英伟达创始人兼首席执行官黄仁【rén】勋

蔡力行在记者【zhě】会上介绍称，此次【cì】合作【zuò】是由黄仁【rén】勋【xūn】率先提出的，双方有【yǒu】望在未来【lái】将其合作范围扩【kuò】展到【dào】更多领域。

联发科与英伟【wěi】达合作的【de】第一【yī】款SoC 预计将在2025 年底面世，并在 2026-2027 年【nián】投【tóu】入量产。

英伟达AI与汽车两手抓，先从高通智能座舱市场夺食

此前英伟【wěi】达入局汽车市【shì】场【chǎng】，主要以【yǐ】自动驾驶【shǐ】为主，随着ChatGPT的出圈，黄仁勋的关注【zhù】焦点集中在【zài】AI上，在【zài】春季英伟达GTC大会上，黄仁勋指出，“整个AI产业正处于iPhone时【shí】刻”。

根据英伟【wěi】达最新公布的截至9-21的2024财年第一【yī】财季数据【jù】显示，英【yīng】伟达的数据中【zhōng】心业务营收为42.8亿美元，同比增【zēng】长14%，环【huán】比【bǐ】增长18%。这主【zhǔ】要得益于【yú】基于使【shǐ】用【yòng】Hopper和【hé】Ampere 架构GPU的【de】生成式AI和大语言模【mó】型的需求不断【duàn】增长。

英伟达在该财季的营业收入为【wéi】71.92亿美元，较去年一季【jì】度同比下降13%。英伟达的另一大核【hé】心业务【wù】是游戏【xì】，游戏业【yè】务【wù】受到经济环【huán】境【jìng】影响【xiǎng】，同比下降38%，环比增长22%，营收为22.4亿美元。

英伟达【dá】财报公布【bù】后【hòu】，在今年AI概念【niàn】热【rè】潮中，该公司股票出现【xiàn】大副增长。据悉，从【cóng】年初以来，英伟达的股【gǔ】票【piào】已经累计增长了一倍以上。

根据TrendForce集邦咨询数据【jù】，预估2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等【děng】)出货量近【jìn】120万台，年增【zēng】38.4%，占【zhàn】整体服务器出货量近【jìn】9%，至【zhì】2026年【nián】将【jiāng】占15%，同步上修2022-2026年AI服【fú】务【wù】器【qì】出【chū】货量年【nián】复合成长率至22%，而AI芯片2023年出货量将成长46%。英伟达【dá】 GPU为AI服务【wù】器市场搭载主流，市【shì】占率约9-21%。

在2023年台北【běi】国际【jì】电脑【nǎo】展(Computex 2023)活【huó】动上，英伟达还【hái】发【fā】布了能够为企【qǐ】业提供超强AI性能的DGX GH200大内存【cún】AI超级计【jì】算机。

不过，在该财【cái】季数【shù】据显示【shì】，英【yīng】伟达汽车【chē】业务同【tóng】比增长114.5%，实现营收2.96亿【yì】美元。尽管增【zēng】长很快，但是【shì】该收入份额占总收入仅有4.1%。

近几年【nián】自【zì】动驾驶的上车依【yī】旧以【yǐ】L2/L3+级【jí】别为主，在往【wǎng】上升级就不仅仅是【shì】芯片算力的问题，还【hái】有整个软硬件生态完善，自动驾驶【shǐ】安全责任问题，快【kuài】充充电【diàn】桩的【de】全面【miàn】覆盖，续航【háng】里程焦虑等等。

英伟达虽说【shuō】在智能座【zuò】舱领域建树不多，但与联【lián】发科的合作【zuò】或【huò】将从【cóng】高通手【shǒu】中分一杯羹。

在今年1月的CES 2023科技展会【huì】上，英【yīng】伟达就【jiù】宣布要加速布局【jú】智能座舱赛道【dào】，英伟达旗下的GeForce NOW云游【yóu】戏服务【wù】计【jì】划先走【zǒu】进汽【qì】车，首批合作车企即包括【kuò】比亚迪。

此前高通在智【zhì】能座舱【cāng】领域【yù】的垄断，除了NXP、瑞萨【sà】为代表【biǎo】的传统芯片【piàn】厂商的产品力断层，还因后来【lái】者入局较【jiào】晚，支撑规【guī】模不够。

不过在【zài】国内本土市场，芯【xīn】擎科技推【tuī】出了首款7纳米车规【guī】级【jí】SoC芯片“龍【lóng】鷹一号”，在今年【nián】初正式【shì】量产交付。

电动汽车市场目前仍属于新【xīn】兴市场，2025年才是正在【zài】进入决赛阶段，2023年-2025年【nián】将处【chù】于【yú】激烈的竞【jìng】争【zhēng】阶段【duàn】。当该市场竞【jìng】争稳【wěn】定后，冲出重围的【de】头部新能源【yuán】汽车品牌商的销售也【yě】将起量，联【lián】发科【kē】与英【yīng】伟达合作的【de】SoC也可以量产上车。

联发科营收业绩大幅下滑，英伟达能否成杀手锏?

与英伟达相反的是【shì】，全【quán】球智【zhì】能手机销量下滑【huá】，使【shǐ】得2023Q1联发科公布的业绩营收出【chū】现大幅下滑。联发科2023Q1营收965.52亿新台币(约合216.93亿元人民币)，环比减少【shǎo】11.6%，同比减【jiǎn】少【shǎo】33%;净利润为168.9亿新台币(约合37.95亿【yì】元人民币)，环【huán】比减少8.8%，同【tóng】比【bǐ】减少【shǎo】49.4%。其【qí】中，联发科2023Q1来自【zì】手【shǒu】机的收入占比为46%，环比减少20%，同【tóng】比【bǐ】减少41%。

市调机构【gòu】TechInsights指出，2022年，全球【qiú】智能【néng】手机应用处【chù】理器市场收益增长12%，达到342亿【yì】美元。高【gāo】通、苹【píng】果、联发科、三星LSI和紫光展【zhǎn】锐在2022年智能手机应【yīng】用处理器市场的【de】收入份额排名【míng】前【qián】五【wǔ】。应用处理器【qì】尤其是安卓处【chù】理器市【shì】场在2022年下半年面临严峻挑战。高通以39%的占比保持【chí】领先，苹果、联发【fā】科【kē】分【fèn】别【bié】以30%、24%的市占率位列二三名。

联发科以【yǐ】多元【yuán】化布局策略来应对市场变化，联【lián】发科过去几年在车用产品上展【zhǎn】示了强劲的【de】成长【zhǎng】。在9-21，联发科【kē】发【fā】布了新整合的汽车【chē】解决【jué】方案—Dimensity Auto 汽车平台【tái】，Dimensity Auto 涵盖【gài】四个方向的【de】解决方案组合，包括：Dimensity Auto 座舱平【píng】台、Dimensity Auto 联接平台【tái】、Dimensity Auto 驾驶平台、Dimensity Auto 关键组件。该平台纳入了多【duō】项联发【fā】科技的【de】领先技【jì】术如【rú】多媒体、AI处理器【qì】、5G、WiFi、蓝牙、导航、卫星通讯和电源管【guǎn】理IC等，瞄准智能座舱、车【chē】联网、智能驾【jià】驶平【píng】台及关键元【yuán】件领域的成长机会。

联发【fā】科在汽车【chē】领域【yù】的入【rù】场一直比高通晚，与英伟达的合作，或将成为【wéi】联发【fā】科的杀手锏?

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